大佬齐聚青城山 论道中国智慧汽车电子产业发展机遇及挑战

（原标题：大佬齐聚青城山 论道中国智慧汽车电子产业发展机遇及挑战）

从“打造人工智能产业链”到 “打造智慧汽车电子产业链”，第二届青城山中国IC生态高峰论坛在2018年7月20日如约而至，本次论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原控股有限公司联合主办，来自全球汽车生态链上的关键企业、专家级学者代表齐聚电子信息产业重镇成都，共同论道中国智慧汽车电子产业的发展机遇，并从技术、市场、生态环境等角度进行全方位的剖析和探讨。

作为集成电路(IC)生态链的一部分，汽车电子的一个重要发展方向便是汽车智能化。智能化不仅将带来汽车产品形态的根本变化，颠覆传统汽车技术体系和产业格局，还将引发消费者出行和生活方式的变革、信息技术和通讯方式的变革、信息和交通基础设施的变革，甚至将极大的加速人类文明的进程。

工信部电子信息司电子系统处处长杨旭东

“现阶段，我国相关企业在汽车电子以及智能汽车电子产业发展方面有了一些积极的探索，但是由于我国汽车电子相关行业产业基础比较薄弱、技术积累不足、相关企业之间缺乏有效的合作机制等原因，汽车电子产业发展还面临着一系列挑战。”工信部电子信息司电子系统处处长杨旭东如是表示。基于此，打造汽车电子生态链、拉动关键核心技术发展已成为工信部电子信息司关注的核心。

杨旭东强调指出，集成电路不仅仅是把更高指标的产品设计制造出来，更重要的是在一个生态体系中很好更好地应用。“全行业应统一认识，凝聚合力，坚持跨界融合、重点突破和系统推进，加速汽车电子信息产业的换道超车。”

中国智能网联汽车产业技术联盟理事长李骏

中国智能网联汽车产业技术联盟理事长李骏则分析指出，汽车呈现出来的智能化、电动化、网联化、共享化的发展趋势，都与汽车电子密切相关，而汽车电子总体可以分成两部分：车载电子和车控电子。为了应对汽车面临的交通安全事故、交通拥堵、燃油消耗、环境污染四大难题，汽车开始朝着智能安全驾驶、高效移动、智能共享及智能云管理系统方向发展。

李骏着重分析了中国智慧城市智能交通智慧汽车(SCSTSV)的发展战略、系统架构和市场应用，并总结出以下三大结论：一是与中国新一代智慧城市智能交通深度融合的中国ICV的发展战略是正确选择；第二智慧城市智能交通智能汽车是一种探索和技术创新，中国正在探索其设计准则和系统架构；第三，中国发展智慧城市为SCSTSV产品提供了广泛和有前景的市场。

为了打造精益高效、安全可靠和适应中国城市交通场景SCSTSV架构，李骏呼吁到，从控制器架构到芯片架构，汽车界和半导体界要展开更多积极有效地研讨和切磋。

长安汽车智能化研究院副院长何文

作为最早宣传自动驾驶的传统车企，长安汽车智能化研究院副院长何文对智能汽车的发展现状进行了梳理，其指出，自2015年国家发改委发布智能汽车创新发展战略，以税收减免的方式鼓励智能汽车的投放后，智能汽车很快迎来了发展机遇期；同时随着智能驾驶实路测试从国外到国内的持续扩大，智能驾驶汽车开始从概念走向实物阶段；特别是传统汽车厂商和互联网公司从之前的竞争颠覆关系走向了合作并且不断地扩大和深入，带动了L1/ L2级智能驾驶辅助技术应用的爆发式增长。

“我们估计到2025年L1将达到90%左右，L2级从2018年开始到2025年也会呈爆发式增长，目前L2级以下的驾驶辅助配置已经持续向下延伸，现在新上市的车型中已大规模搭载如自适应巡航等驾驶辅助配置，另外，为了加快产业化步伐，现在业内已逐渐统一认识，将L3/L4智能驾驶开发路线并行推进：L3面向消费者，L4从运营市场切入解决最后一公里的问题。”

上汽乘用车电子电器部总监张海涛

那么，智能驾驶汽车究竟需要怎样的电子电器架构？上汽乘用车电子电器部总监张海涛从整车系统架构的角度进行了分析，其指出，整车系统架构是软硬件一体的设计，与软件、芯片等部件的关系都比较大。“近年来国产芯片已经有了很大的突破了，包括国产操作系统，上汽这两年一直在陆续铺上线批产，而且与一级供应商、合作伙伴还有设计队伍一起来协作开发。”

“现在车上虽然集成了不少智能网联配置，但是仍有非常明显的不足之处。”张海涛坦言如是。目前主要的问题在于：一是带宽不够；二是车上变种特别多，变种管理成本非常高，有时候增加一个复杂零部件其综合成本就会增加10%”；三是很多处理器的算力不够，导致大量软件冗余；四是公共安全和信息安全没有充分体现在架构中。

芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民

青城山中国IC生态高峰论坛主席、芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民在接受媒 体专访时亦表示，从软件芯片到硬件制造，汽车电子的安全问题最为重要。“与手机等消费类电子不同，汽车电子的供货周期长达10-15年，很多东西不需要太先进，但是一定要满足车规标准。”

作为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)的提供商，芯原为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。据了解，芯原的IP已经大量使用到成熟的车规级产品中，在前装仪表盘应用市场中其IP出货量位居全球第一，即十大OEM厂商中就有7家用到了芯原IP。

戴伟民还表示，秉承着设计中国、制造中国、服务中国的理念，芯原与恩智浦合作了八年之久，“虽然芯片不是我的，但是有我们的IP和设计在里面，毕竟汽车芯片需要具备车规级产品能力的厂商来站台。”

可以说，此次论坛为汽车厂商与上游半导体芯片厂商搭建起了良好的沟通交流平台，也为打造智慧汽车电子产业链开启了新的发展空间，未来随着智能驾驶时代的加速到来，上游芯片厂商与整车企业势必展开更多的技术交流与合作，共助产业协同发展。