发布即量产，速腾聚创推出全新“创世”架构及双旗舰芯片

（原标题：发布即量产，速腾聚创推出全新“创世”架构及双旗舰芯片）

4月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日。期间，速腾聚创首次系统性地公开了芯片战略演进路线与技术成果，包括发布全新的“创世”数字化架构，以及两款基于“创世”架构的旗舰SPAD-SoC：凤凰系列和孔雀系列。

据速腾聚创 CEO 邱纯潮介绍，这两款芯片均将于2026年内量产落地。

图片来源：速腾聚创

具体来看，此次全新发布的“创世”数字化架构，是一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC芯片平台，将可覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域。

该架构由四层体系构成：基础工艺层采用28nm车规制程，核心面积缩小40%，功耗降低30%；第三代超敏SPAD感光层将光子探测效率推至全球最高的45%；第二代3D堆叠工艺确保了更低的噪声表现。

核心计算层配置了4320-Core异构计算阵列，支持每秒4950亿次点云采样处理，高带宽片上数据高速公路则为千万级像素感知提供算力底座。

算法加速层硬件集成抗干扰引擎，将抗阳光噪声与抗对射串扰能力提升至99.9%。

安全与可靠层内置ASIL B功能安全架构，保障芯片在-40°C至125°C极端环境下稳定运行。

基于该架构打造的凤凰芯片，采用了单芯片、单光路设计，具备原生2160线，输出点云分辨率达2160×1900，细腻度超越400万像素摄像头，最远探测600米，可看清150米外13×17厘米的纸盒。

图片来源：速腾聚创

据邱纯潮介绍，凤凰系列可提供五种型号，分别支持2160线至240线的激光雷达产品设计。目前，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。

而孔雀芯片，则集成了640×480高密度SPAD面阵，实现VGA级分辨率，可输出稠密细腻的三维深度图像，芯片内置高精度TDC与测距处理引擎，毫米级探测精度较上一代提升6倍。

不仅如此，孔雀芯片拥有超广视角，最大视场角达180°×135°，最近探测距离小于5厘米，帧率10-30Hz，首次与摄像头帧率对齐。

图片来源：速腾聚创

凭借丰富的三维视觉信息，孔雀芯片将重点切入车载固态补盲、机器人标准化视觉模组以及全新融合传感器形态三大场景。

活动现场，邱纯潮宣布孔雀芯片“发布即量产”，将于2026年第三季度规模化出货。目前，基于该芯片的产品已小批量交付客户。

图片来源：速腾聚创

特别值得一提的是，活动期间邱纯潮还展示了由凤凰芯片直接感光、实时扫描出的2K近红外成像图片，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到2160×1900。