“芯”动汽车 智引未来 | 2025第五届汽车芯片产业大会圆满落幕

（原标题：“芯”动汽车 智引未来 | 2025第五届汽车芯片产业大会圆满落幕）

2025年9月12日，第五届汽车芯片产业大会在上海圆满落幕。大会为期1天半，线上线下同步进行。

随着智能化浪潮的加速，汽车正在从“机械驱动”迈向“算力驱动”。芯片作为智能汽车的核心大脑，正在迎来高速发展机遇。高算力智能座舱、辅助驾驶、功率半导体等应用场景不断拓展，为车规级芯片市场注入强劲需求。

然而，单车算力需求年均激增130%，车规级芯片验证周期被迫压缩，叠加全球30余项强制法规密集实施，使得功能安全与数据合规成为产业绕不过的门槛。摩尔定律放缓、产业链安全重构、场景定义芯片崛起等多重趋势交织，让汽车芯片产业在规模化量产前遭遇“算力爆发”与“落地攻坚”的双重考验。

在此背景下，2025第五届全球汽车芯片产业大会汇聚行业精英，共同攻克核心技术难题，通过技术交流推动我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术升级，加速车规级芯片的国产化进程。

本次大会感谢毫厘智能、QNX、泰科电子、几何伙伴、维克多、提迈克、际上导航、凯芯科技、51Sim、金脉电子等32家生态合作伙伴的大力支持！

赋能新征程：盖世汽车与中国汽车产业的协同进化

随着智能电动化变革深入推进，中国汽车产业正迎来历史性转折点——自主品牌凭借先发技术优势占据近70%国内市场，并跃居全球第一大汽车出口国。然而行业竞争日趋激烈，"内卷化"现象凸显，亟需通过技术创新打破僵局。在此背景下，产业链协同创新与全球化布局成为破局关键。

盖世汽车合伙人、常务副总裁顾晓颖指出，中国汽车产业已进入以技术竞赛替代价格战的新发展阶段。她强调，盖世汽车作为行业重要连接平台，将通过五大核心业务模块深度赋能产业发展：供需对接平台促进供应链本土化，资讯平台推动技术可视化，活动平台加速创新落地，全球产业大数据系统提供智能化决策支持，人才培训体系助力行业转型。特别在芯片等关键领域，平台将着力打通产学研用环节，帮助自主芯片企业提升配套能力。

面向产业新征程，盖世汽车将重点推进三方面工作：一是升级全球产业大数据系统，开发AI大模型实现智能问答与趋势预测；二是加强国际交流合作，通过海外车展等渠道助力中国企业全球化布局；三是构建更开放的创新生态，通过金辑奖评选、技术论坛等活动，持续推动创新技术产业化落地。这些举措将有效支撑中国汽车产业在智能化、全球化浪潮中保持竞争优势，实现高质量可持续发展。

顾晓颖 | 盖世汽车合伙人、常务副总裁

虚拟赋能现实：车信中心与西门子共筑芯片开发新范式

当前，随着智能网联汽车快速发展，高算力芯片已成为产业竞争的核心赛道，然而其研发仍面临投入巨大、周期漫长且风险高昂的行业共性难题。在这一背景下，本土化协同创新成为破局关键。

上海汽车芯片工程中心总经理贺青表示，上海车信中心正与全球工业软件巨头西门子深度合作，共同构建中国首个面向智能网联汽车的“数字孪生”协同开发平台。该平台旨在通过前沿的虚拟仿真与持续验证技术，彻底变革高算力车规芯片的传统研发模式，将芯片与整车的协同验证环节大幅前置至流片之前，从而显著降低开发成本、缩短上市周期并提升技术可靠性。

贺青透露，目前其虚拟仿真数据与实物测试结果的吻合度已超过92%，这意味着车企及芯片企业可在投入巨额流片费用前，即可在虚拟环境中精准验证芯片设计与整车系统的匹配度与性能表现，避免后期反复修改的巨大风险。这一创新模式不仅为国内正处于上升期的芯片企业提供了关键的“试错”平台，更是中国汽车产业应对供应链不确定性、实现高端芯片自主可控战略的一次重要实践。该平台的首个示范项目将于2026年国际消费电子展（CES）上正式亮相，届时将向全球展示中国在智能汽车核心技术领域协同创新的突破性进展。

贺青 | 上海汽车芯片工程中心有限公司 总经理

聚焦三大安全维度，为旌科技打造高可靠车规芯片

随着乘用车L2级以上智能辅助驾驶渗透率突破50%，智能化技术正从中高端车型快速下沉至10-15万元的主流市场。这一趋势在提升用户驾乘体验的同时，也将功能安全、信息安全和芯片可靠性推到了产业发展的核心位置，成为保障汽车智能化高质量发展的基石。

上海为旌科技有限公司副总裁赵敏俊阐述了公司在芯片设计中对功能安全、信息安全及可靠性三大核心领域的整体策略。公司以ISO 26262和EVITA等标准为基础，通过选择性安全认证和内置硬件安全模块，实现安全性与成本效益的平衡。面对大算力芯片的可靠性挑战，公司通过先进的仿真测试流程有效管理热应力与机械应力，确保芯片一次通过车规认证，体现了其打造高安全、高可靠车规芯片的综合技术理念。

赵敏俊认为，国际标准是底线，未来亟需建立符合中国智能化汽车发展需求的本土标准。他坚信“专业分工、合作共赢”是产业最优解。为旌科技将聚焦于打造“好用、易用、耐用”的端侧AI芯片，其首代产品（如919系列）已进入送样与POC验收阶段，并与多家合作伙伴及主机厂共建实验室，共同推动中算力市场（10-15万车型）的高安全性智能辅助驾驶方案量产落地。

赵敏俊 | 上海为旌科技有限公司 副总裁

聚焦安全与规模化，爱芯科技助力智能辅助驾驶稳健前行

在智能辅助驾驶快速发展但安全事故频发的行业背景下，其规模化落地亟需坚实的安全底座与产业链协同。爱芯科技作为专注于端侧AI芯片的供应商，凭借其在智慧城市等领域年出货超9000万片的规模化能力，积极投身于车载芯片这一最具代表性的AI应用场景。

爱芯元智车载产品线市场与生态副总裁刘继锋分享了其以“安全”与“规模化”为核心的战略理念。公司通过自研NPU和领先的ISP视觉处理技术构建核心优势，并推出了面向全球设计的M57车载芯片，该芯片以高能效、低功耗及集成安全模块为特点，已获得多家海内外客户定点。爱芯元智强调，其不仅提供芯片及易用的工具链（支持客户极短时间上手），更从产业维度保障供应链安全与战略合作安全，致力于成为客户长期可靠的合作伙伴。公司坚持“术业专攻”，与算法伙伴共建开放生态，共同推动产业的健康化和去“单一化”。

展望未来，刘继锋明确将继续深耕车载AI芯片领域，其下一代M9系列芯片已规划发布。公司将持续强化与全球客户及合作伙伴的协同，通过提供性能卓越、安全可靠且具备成本优势的芯片方案，助力中国及全球智能汽车产业突破安全与规模化的瓶颈，实现真正可持续的商业化落地。

刘继锋 | 爱芯元智车载产品线市场与生态副总裁

从车企到科技公司：吉利的硬件平台化与产业链融合之路

在智能电动车时代，芯片与硬件配置的复杂多样化对主机厂提出严峻挑战。为应对不同品牌、不同价位车型对智能辅助驾驶和智能座舱的多层次需求，吉利汽车集团通过整合研发资源，成立了先进电子实验室与智能硬件中心，致力于通过技术平台化与产业链协同，提升开发效率、降低成本，并支撑集团向科技公司转型的战略目标。

吉利汽车研究院前瞻技术研究资深总工程师徐晓煜指出，智能辅助驾驶与智能座舱芯片正呈现“多档次、高复杂”的发展趋势。在智能辅助驾驶领域，高阶芯片算力需求持续提升，中低阶方案则不断追求成本优化与跨域融合；智能座舱也因大模型引入面临配置分层挑战。为高效响应不同车型需求，吉利提出以“三个融合”为核心应对策略：组织上整合极氪与吉利研发资源；产品上推动硬件平台化、通用化以提升迭代效率；产业链上主动与芯片公司乃至制造端直接对话，形成协同生态。具体通过先进电子实验室构建模块化POC平台，加速芯片评估与对接，并由智能硬件中心承担自研兜底开发，已成功推出多款域控与激光雷达产品，实现PPM不良率显著低于行业水平。

徐晓煜展望未来，吉利将持续强化在智能硬件领域的平台化能力，并通过智能辅助驾驶技术的积累推动向“具身智能”与机器人领域的战略延伸。只有真正攻克ADAS技术，才能为具身智能奠定坚实基础。吉利目标是从传统车企逐步转型为以智能辅助驾驶和机器人为核心的科技公司，积极参与全球科技竞争。

徐晓煜 | 吉利汽车研究院-前瞻技术研究资深总工程师

芯基体验，智竞未来：上汽通用的智能化变革之路

随着汽车行业从“机械定义”历经“硬件定义”、“软件定义”并快速迈向“AI定义”时代，中国市场的智能电动化变革尤为深刻。上汽通用作为拥有深厚造车底蕴的合资企业，为应对中国市场的独特需求与激烈竞争，在过去两年进行了大幅的组织与流程变革，致力于打造以芯片为基础、以用户体验为核心的智能汽车新产品。

上汽通用汽车软件及数字化业务规划执行总监陈伟波系统回顾了汽车产业的技术演进，并重点分享了上汽通用在新车研发中的实践与思考。全球首发了高通8775座舱芯片以强化AI算力，并行业首发了与Momenta合作的智能辅助驾驶模型，旨在打造“敢用、好用、爱用”的辅助驾驶体验。公司强调，芯片是能力的基石，而最终竞争力取决于能否为用户提供感官愉悦、交互直觉且物超所值的智能体验，这背后依托的是其全栈自研的软件能力和持续OTA升级体系。

面对新能源下半场技术加速演进与行业内卷，上汽通用将继续依托其百年工程底蕴与全面的体系能力，坚定推进“以芯片为基础，以体验为核心”的战略。通过深度融合全球技术资源与对中国市场的深刻洞察，公司致力于持续推出更智能、更安全、更贴合中国用户需求的产品，在智能化竞争中赢得用户认可。

陈伟波 | 上汽通用汽车软件及数字化业务规划执行总监

夯实软件“底座”：赋能国产车规芯片驶向智能辅助驾驶未来

随着中国成为全球新能源汽车的核心市场与最大出口国，自主品牌迅速崛起，汽车产业正加速向电动化、智能化转型。在这一过程中，车规芯片与底层基础软件的重要性日益凸显，成为支撑智能网联汽车发展的关键技术基础。

北京经纬恒润科技股份有限公司汽车基础软件专家赵彦安系统介绍了其公司在车规芯片基础软件领域的实践与成果。公司专注于提供符合国际标准的高可靠性基础软件平台，覆盖MCU（微控制器）和MPU（应用处理器）两大核心平台。在MCU侧，自主研发了通过功能安全认证的实时操作系统及40多个基础软件模块，支持多种内核架构，并创新性地实现芯片相关层与系统层的分离，大幅提升软件可移植性与开发效率。在MPU侧，提供基于Linux等系统的组件与自动化工具链，显著降低开发复杂度。公司高度重视信息安全，提供基于专用硬件内核（HSM）的安全启动、加密存储等完整解决方案。此外，通过自研工具链支持客户快速生成代码，提升开发效率。目前，其软件平台已适配超80款芯片，服务50余家主机厂及近400家供应商，有力推动国产芯片实现安全、合规的量产应用。

赵彦安强调公司将持续深耕基础软件生态，重点发展硬件虚拟化技术以提升芯片资源利用率，并加强对RISC-V等新兴架构的支持。通过扩大与产业链伙伴的合作，共同构建开放、共赢的汽车软件生态，为中国智能汽车产业的持续创新与全球竞争提供底层支撑。

赵彦安 | 北京经纬恒润科技股份有限公司汽车基础软件专家

黑芝麻智能：以芯聚力，构建全场景智能生态新底座

在智能化浪潮的推动下，AI端侧计算需求显著增长，尤其是车载辅助驾驶场景对算力的要求急剧提升。黑芝麻智能作为行业的重要参与者，致力于端侧计算芯片的研发与应用，以应对高阶辅助驾驶功能普及和算力需求不断攀升的行业趋势。

黑芝麻智能高级产品市场总监王志忠在演讲中详细分析了端侧智能计算的发展方向，重点围绕车载辅助驾驶场景展开。他指出，L2+级别辅助驾驶功能的装配率迅速增长，且高阶功能正逐渐普及至主流车型。针对不同应用场景，算力需求呈现阶梯式上升：通勤领航约需50-100TOPS，城市领航需300-500TOPS，而全无人驾驶（如Robotaxi）则需1000-2000TOPS。黑芝麻智能通过多代芯片产品回应这一趋势：2020年推出的A1000系列实现了算力突破；2023年的C1200系列实现了跨域融合；2024年初发布的A2000系列则专注于提升计算效率，支持大模型部署。A2000采用“九勺”大核NPU架构，支持多种数据类型，显著提高计算效率，并能够单芯片支持快慢系统协同，降低成本与复杂度。此外，公司还提出“安全智能底座”方案，通过标准化功能集成帮助客户降低开发成本。

黑芝麻智能将继续深耕端侧AI计算，拓展三大应用方向：车载辅助驾驶、机器人领域的大小脑融合场景，以及通用端侧AI推理。公司计划通过A2000和C1200系列芯片，推动高性能计算在复杂环境中的落地应用，同时与生态伙伴合作构建全栈解决方案，助力行业实现高效、低成本的智能化转型。

王治中 | 黑芝麻智能，高级产品市场总监

热点对话：智芯驱动新汽车：融合、开源与生态竞合

本次热点对话围绕“智芯驱动新汽车：融合、开源与生态竞合”展开，重点议题包括：舱驾融合与中央计算架构下面临的系统集成复杂性及实时性挑战，硬件集中化与软件灵活性之间的平衡路径；RISC-V开源架构是否能够成长为国产车芯领域的核心竞争力；AI算力与能效提升中存算一体等新技术如何推动算力突破与成本控制，以及不同场景下算力需求的明确定义；在全球化背景下，如何在开放创新与构建可持续、有韧性的供应链之间寻求战略平衡。

攻坚芯片量产难关，中汽研打造国产车芯公共验证标杆

随着中国汽车产业加速向智能电动化转型，自主品牌市场份额迅速提升，芯片已成为推动整车架构演进与智能化功能落地的核心驱动力。在这一背景下，提升芯片自主可控能力、构建安全高效的芯片应用体系，成为支撑产业高质量发展的关键基础。

中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任王强表示，中汽研作为行业关键力量，积极践行“链主”职责，系统推进国产芯片的联合定义、验证与应用。在技术层面，公司聚焦预融合芯片、高性能SoC MCU及以太网交换机等重点方向，通过牵头联合攻关项目，推动芯片—零部件—整车全链验证，实现国内首颗先进工艺舱驾一体芯片的研发与量产。在生态协同方面，中汽研联合长安、东风等企业共建国产芯片公共验证平台，推动多方资源共享与结论互认，助力行业降低重复投入、提升研发效率。目前，该平台已成为多家主流芯片企业产品验证与优化的标杆载体。

面向未来，中汽研将持续强化与行业协会、高校、芯片企业及第三方机构的协同机制，共同开展标准建设、技术路线规划与开源生态培育。重点围绕国产芯片规模化应用、RISC-V等新兴架构支持、车规功能安全与信息安全等领域，构建“产学沿用”一体化的创新体系，为中国汽车芯片的自主可控与全球竞争力提升提供系统支撑。

王强 | 中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任

中国汽研：构建高可靠车规芯片测评体系，赋能产业安全发展

智能网联新能源汽车快速发展，对车规芯片的性能、可靠性及安全性提出更高要求。国产化替代加速，需构建覆盖芯片全生命周期的质量保障体系。

中国汽车工程研究院有限公司芯片测评研究中心主任周昕系统阐述了中国汽研构建了覆盖寿命模拟、环境应力、静电及EMC测试的严苛验证体系，结合电性测试与全流程数据监控，确保芯片可靠性。在失效分析方面，依托缺陷定位-样品制备-材料表征一体化能力，精准识别微观失效根源，形成质量闭环。创新提出“三原则四机制”安全应用体系，通过芯片与整车双层验证、双目录动态管理及全链路数据监控，推动国产芯片安全落地。

中国汽研芯片测评中心具备“芯片-系统-整车”全维度测评能力，参与多项国家标准制定，完成多款国产芯片验证，并搭建国产芯片标杆验证平台，提供一站式测评服务。周昕强调，中国汽研将重点推进仿真预测、新材料分析等技术创新，强化产学研协同，完善标准与安全应用机制，支撑国产芯片高质量发展。

周昕 | 中国汽车工程研究院有限公司芯片测评研究中心主任

茂瑞新：以高可靠智能芯片方案，引领汽车48伏配电新纪元

随着汽车智能化与轻量化发展，48伏低压电池系统逐渐成为行业新趋势，其对高耐压、高可靠性芯片的需求日益凸显。深圳茂瑞新作为一家专注于高压模拟IC设计的企业，凭借BCD工艺、磁隔离等核心技术，为48伏配电系统提供国产芯片解决方案。

茂睿芯（深圳）科技有限公司汽车电子产品线系统应用总监郭烽系统介绍了茂瑞新在48伏电池管理系统中的核心产品与技术路线。茂睿芯推出智能保险丝（ifuse）芯片MSF1848，具备100伏高耐压、功能安全等级认证（ASIL-B）、可编程熔断曲线及精准限流软启动等创新功能，有效替代传统保险丝+继电器方案，提升系统响应速度与可靠性。该芯片通过结构设计与算法优化，实现对不同线径的精准匹配，助力整车轻量化与降本。同时，茂瑞新也提供内置MOS的高边开关芯片MSD28050，支持60伏以上耐压与强短路耐受能力，覆盖多种车身电子应用场景。

茂瑞新依托消费与工业级高压芯片技术积累，自2022年首颗车规级驱动芯片量产以来，已形成覆盖ifuse、高边开关、车灯驱动等产品的矩阵，可对标TI、英飞凌等国际厂商。目前公司产品型号超400种，累计出货10亿颗，并于充电桩等细分市场实现国产替代领先。

展望未来，郭烽强调，茂瑞新将持续聚焦高耐压、高集成度模拟芯片研发，强化与整车企业合作，提供一站式解决方案与快速技术支持，致力于成为全球领先的大功率模拟芯片企业，推动国产芯片在汽车电子领域的规模化应用。

郭烽 | 茂睿芯（深圳）科技有限公司/汽车电子产品线系统应用总监

上海贝岭：以功率驱动与核心芯片方案，助力新能源汽车电控发展

随着新能源汽车市场快速发展，功率驱动与核心芯片成为电控系统关键部件。上海贝岭作为国内较早从事半导体研发的企业，聚焦汽车电子领域，为多种应用场景提供高性能、高可靠性功率器件与驱动解决方案。

上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理张飞系统介绍了贝岭在新能源汽车功率驱动领域的多场景解决方案。公司围绕PTC加热、空调压缩机、OBC/DCDC、主驱电控、BMS及燃油发动机点火等关键系统，推出以IGBT、碳化硅MOS、特高压平面MOS及智能驱动芯片为核心的产品组合。其特色物料包括国内稀缺的1000-1200V车规级特高压MOS、高集成SBC系统基础芯片及多通道智能高边开关，显著提升系统集成度与性价比。所有产品均通过AEC-Q101等车规认证，并依托自有车规实验室及功能安全体系，确保可靠性与批量一致性。

贝岭拥有30余年半导体研发经验，依托华虹与中电科产业链资源，已构建覆盖功率、驱动、电源、信号链的汽车电子产品矩阵。2023年车规产品出货量达2亿颗，自有车规实验室获CNAS认可，并通过ISO 26262功能安全管理体系认证，具备从芯片设计到应用验证的全链条服务能力。

张飞表示，贝岭将持续深化功率器件与驱动集成技术研发，推进碳化硅、SGT MOS等高端产品车规化，加强与整车企业及Tier 1合作，提供更多高集成、低成本、符合功能安全的系统级解决方案，助力国产汽车芯片自主可控与产业升级。

张飞 | 上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理

共建RISC-V生态：长城汽车的车规芯片自主化与产业协同

随着汽车电子架构向“中央计算+区域控制”演进，软件定义汽车成为发展趋势，硬件标准化与软件服务化需求凸显。RISC-V架构凭借其开源、可定制、低功耗等特性，成为区域控制器（ZCU）的理想选择，有望助力车企降低线束成本与功耗。

长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长曹常锋指出，RISC-V架构通过可定制指令集和开源生态，在开发效率、功耗控制及功能安全适配方面具备显著优势。长城汽车基于RISC-V推出的首款芯片紫金M100，从定义到量产仅用不到两年，性能提升38%，并成功应用于大灯控制器。企业通过成立紫金半导体，布局MCU、模拟芯片及域控SOC，构建自主芯片体系，推动国产车规芯片发展。

长城汽车联合产业伙伴成立紫金半导体，已实现M100芯片量产上车，搭载于魏牌、坦克等热门车型。M200、M300及SOC芯片S300正在开发中，采用22nm MRAM等先进工艺，计划应用于动力底盘及区域控制器。公司通过车企正向定义芯片需求，大幅缩短开发周期，提升供应链自主可控能力。

曹常锋提出2030年长城汽车将实现RISC-V架构中低端IP全覆盖、2035年达成技术成熟与高端IP自主的发展目标。通过持续投入芯片研发、强化产研协同，推动RISC-V生态统一与车规芯片国产化替代，助力中国汽车芯片产业实现安全可控与全球竞争力提升。

曹常锋 | 长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长

新科集成：基于RISC-V架构打造高性能车规MCU，推动域控芯片自主化

随着汽车电子架构向域控集成演进，高算力、高安全性MCU需求显著增长。新科集成依托RISC-V开源架构，专注于车身、底盘及电机控制领域，致力于提供高性能、高可靠的车规级芯片解决方案。

芯科集成联合创始人、资深技术市场总监王超系统介绍了新科集成基于RISC-V架构的MCU产品线及其技术优势。核心产品3288系列采用先进车规制程，主频达300-400MHz，支持多路电机FOC控制，集成丰富外设资源（如6×CAN/LIN、百兆以太网），并内置PMU与多电压轨IO，显著降低BOM成本。相比国际竞品，其性能提升2.5倍、功耗降低30-40%，且片内片外存储均支持ECC安全机制。3688系列多核芯片计划于2025年推出，面向动力域与高阶底盘应用。

新科集成已实现3288系列量产，推出512K~2MB Flash多规格产品，支持AEC-Q100认证及HSM信息安全功能。通过全流程自动化开发平台，保障芯片一次流片成功，并构建了从工具链、Autosar适配到安全库的完整生态支持，与多家车企及Tier 1开展合作。

王超表示，新科集成将持续深化RISC-V在车规MCU领域的应用，推进3688多核芯片及域控SOC研发，强化与行业伙伴在功能安全、信息安全及生态协同方面的合作，助力国产车芯实现高性能、低成本与自主可控目标。

王超 | 芯科集成联合创始人，资深技术市场总监

博世先进SiC芯片和模块助推国内新能源车发展的绿色引擎

随着新能源汽车市场快速发展，碳化硅功率器件成为提升电驱效率与性能的关键。博世作为全球领先的汽车技术供应商，依托自有衬底、外延、芯片及模块全链能力，致力于为电驱系统提供高可靠、高性能的碳化硅解决方案。

博世功率半导体产品高级经理王骏跃系统介绍了博世在碳化硅领域的技术布局与产业化进展。博世坚持采用自主沟槽型技术（Trench），相比主流平面技术具备更低导通电阻与更高可靠性，目前已迭代至第二代产品，第三代计划于2025年底推出。截至2024年9月，博世碳化硅芯片累计出货超5700万颗，95%用于主驱逆变器，配套车辆超150万台。2024年起全面转向8英寸晶圆生产，产能预计2030年达2023年的20倍，且8英寸产品性能优于6英寸，可实现无缝替代。

博世已建立从衬底到模块的全产业链自主能力，其沟槽技术可实现导通电阻与短路耐受时间同步优化，并显著降低宇宙射线失效率。第六代碳化硅模块（塑封与灌胶方案）已批量出货，注重芯片-模块协同设计以最大化性能与可靠性。公司坚持严苛质量标准和参数余量设计，保障车规级长效寿命。

王骏跃表示博世将持续深化沟槽技术迭代，推动碳化硅芯片在成本与效率方面突破上限，并加速8英寸产线全面切换。通过技术与产能双优势，巩固其在全球车规碳化硅领域的领先地位，助力新能源汽车电驱系统高效化与高质量发展。

王骏跃 | 博世功率半导体产品高级经理

热点对话：车规芯片攻坚：国产破局、生态重构与全球竞合新策略

本次热点对话围绕“车规芯片攻坚：国产破局、生态重构与全球竞合新策略”展开，重点议题包括：可靠性破局：从“过认证”到“建体系”的国产化跃迁；国产替代临界点：真需求还是伪风口？安全与可持续：车规芯片的第二战场；全球竞合新策略：如何用“中国场景”换“全球市场”？

算力为核、安全为盾、体验为桥，车规级芯片如何重塑智能汽车

在汽车智能化加速发展的背景下，芯片已成为实现高阶ADAS、智能座舱及整车功能安全的核心基石。主机厂与芯片企业需深度融合，共同应对安全认证、算力成本及生态协同等挑战，以推动智能汽车创新与落地。

奇瑞智界品牌事业部研发院系统及功能架构专家蒋炜系统阐释了以“算力为核、安全为盾、体验为桥”的智能汽车芯片发展框架。在安全层面，芯片需支持ASIL-D最高功能安全等级，通过硬件冗余、锁步核、故障注入测试及标准化文档输出，与整车共同构建系统级安全闭环。在端侧部署方面，芯片需支撑轻量化模型本地计算，实现毫秒级响应与离线可靠运行，提升座舱多模态交互及车控实时决策能力。此外，Chiplet、存算一体等新技术为高能效、低成本芯片发展提供新路径。

蒋炜强调，目前行业仍面临ASIL-D认证周期长（3-5年）、成本高（可达普通功能2-3倍），算力需求与整车成本难以平衡，以及芯片设计与整车需求错配、工具链兼容性不足等挑战，需产业链协同破解。短期内需优化芯片架构与认证流程，建立高频场景快速通道，推动轻量化模型快速上车；中期应形成主机厂-芯片-算法公司早周期深度协同机制，共定标准、提升效率；长期需依托存算一体、神经形态计算等突破，构建更高效、经济的芯片方案，支撑智能汽车持续进化。

蒋炜 | 奇瑞智界品牌事业部研发院 - 系统及功能架构专家

车载以太网物理层芯片演进方向

随着智能网联汽车架构演进，车载以太网作为主干网络广泛应用于ADAS、域控制及数据互联，其安全性与多功能集成成为关键需求。物理层芯片（PHY）需在保障高速通信的同时，嵌入安全机制并支持新型应用如音频传输，以应对网络安全威胁与系统降本需求。

裕太微电子股份有限公司车载以太网产品总监耿泽平系统介绍了誉泰微电子在车载以太网物理层芯片领域的技术布局与行业趋势。重点围绕两大方向：一是MCSec安全加密技术，通过在物理层实现加密、身份验证与防重放攻击，降低上层算力负载，端到端延迟控制在3微秒内，但面临成本增加与密钥协商效率挑战；二是Audio over Ethernet，通过AVTP协议替代传统A2B音频传输，复用以太网主干降低线束成本与重量，已在特斯拉Cybertruck等车型落地。

耿泽平表示，公司将深化与MCU厂商合作，推动Audio over Ethernet架构在区域控制器端的软硬件协同；同时关注MCSec在国内外市场的差异化需求，参与标准共建与生态联动，助力车载网络向更安全、高效、集成方向发展。

耿泽平 | 裕太微电子股份有限公司 车载以太网产品总监

基于特色工艺的车规芯片赋能降本增效

近年来，随着新能源汽车渗透率快速提升、整车电子电气架构不断演进，车载芯片需求量显著增长，尤其在智能座舱、ADAS等领域，高算力芯片广泛应用，但也带来成本和供应链安全方面的挑战。与此同时，全球半导体产能结构性紧缺和地缘政治因素进一步推动主机厂和Tier 1供应商重视本土供应链建设，国内成熟工艺与特色工艺逐渐成为支撑汽车芯片国产化的重要基础。

英迪芯微资深市场总监庄吉重点分享了英迪芯微依托国内BCD等特色工艺，通过高度集成的SoC设计方案，将MCU、LDO、收发器等模块整合为单芯片，实现了客户模块尺寸、器件数量和系统成本的有效降低。英迪芯微已推出多代芯片产品，与国内晶圆厂合作量产90nm eFlash等先进车规工艺，并完成严苛可靠性验证，目前相关芯片出货量已达数千万颗，覆盖LED车灯驱动、电机控制及传感器等应用。

庄吉表示，英迪芯微目前在亚太区车灯驱动芯片市场份额超过70%，未来将持续推进全供应链国产化，并布局48V系统级芯片，以支持多电压平台、硬件可配置等高弹性需求，助力客户实现更深层次的系统优化与降本，加速车型开发迭代。

庄吉 | 英迪芯微资深市场总监

大模型时代最佳计算架构

随着ADAS与智能座舱对算力需求的急剧增长，传统以计算为中心的冯·诺依曼架构逐渐显露出“内存墙”问题，即数据搬运成为性能与能效的主要瓶颈，导致高成本、高能耗与低利用率，尤其在车载与控制系统中，多平台开发与芯片迭代进一步加重了车企的负担。

芯方舟（上海）集成电路有限公司 CEO段帅君聚焦于大模型时代下，计算架构面临的瓶颈与创新解决方案。提出以“算力卸载”为思路的新型架构，即将计算任务转移至内存端，通过“超级内存计算芯片”实现存算一体。该方案可直接替换传统内存条，在保持硬件接口兼容的同时，显著提升带宽与算力，支持系统级功能安全，并避免主控芯片频繁更换带来的开发与验证成本。

目前，该技术已在数据中心推理场景实现应用，显著降低部署成本，并在车载平台开展探索，支持智能座舱与ADAS系统的算力无缝升级。未来，这一架构有望推动车载计算平台向更高能效、更低成本与更快迭代方向发展，支持端侧大模型高效部署，成为实现普惠AI与绿色计算的关键路径之一。

段帅君 | 芯方舟（上海）集成电路有限公司 CEO

驱动未来：面向智能驾舱的高安全GPU+AI融合计算架构

随着汽车智能化发展，多屏交互、ADAS功能升级以及软件定义汽车的普及，对GPU与AI算力提出了更高要求，同时需兼顾功能安全、能效和系统长期可演进性。

Imagination Technologies 技术总监艾克聚焦于智能驾舱与ADAS对高算力、高安全及长生命周期技术的需求，重点介绍了Imagination推出的GPU与AI深度融合计算架构。该方案通过将图形渲染与AI计算在硬件层面紧密集成，实现内部数据高效交互，大幅减少对外部存储的访问和带宽依赖，显著提升能效与算力密度。此外，提出分布式安全校验机制，在仅增加约10%面积的前提下实现功能安全，避免传统双核锁步带来的资源浪费。架构还支持硬件虚拟化，可动态分配算力至仪表、娱乐与ADAS等不同域，实现多系统隔离与资源灵活调度。

目前，该架构已应用于瑞萨R-Car等平台，支持从0.25T到200TOPS的算力配置，并具备对BF16、FP8等新兴数据格式的高效支持。艾克表示，展望未来，Imagination将继续深化GPU与AI的融合设计，推动软件定义驾舱发展，通过与OEM合作实现技术迭代，支持更高效、更安全的智能汽车计算平台。

艾克 | Imagination Technologies 技术总监

国产车规级MCU技术破局之路

近年来，随着汽车电子架构向集中化演进，MCU在控制类芯片中占比高、应用广，但高端MCU长期依赖进口，存在供应链风险。东风汽车自2019年起联合产业链伙伴，共同攻关高性能、高可靠性车规MCU的自主研发，以应对车载控制系统在动力、底盘等功能安全领域的迫切需求。

东风汽车研发总院硬件开发经理刘仁龙表示，目前，国产MCU在低端应用已较为成熟，但高端产品仍面临IP依赖国外、车规工艺不完善、开发生态薄弱及品牌认可度低等多重挑战。东风汽车通过牵头组建车规级芯片产业创新联合体，整合EDA工具、IP设计、制造封测及认证资源，重点开发基于RISC-V内核的全国产化MCU——DF30。该芯片对标国际主流产品，已完成车规测试并实现在发动机控制器与安全气囊控制器中的样车搭载，初步验证其功能与可靠性。

刘仁龙强调，未来，东风将继续以整车需求为牵引，推动DF30等高端MCU的规模化应用，持续构建包括工具链、底层软件和认证标准在内的自主生态，助力实现国产车规芯片全产业链闭环与安全可控。

刘仁龙 | 东风汽车研发总院硬件开发经理

知从科技助力汽车芯片基础软件技术发展

近年来，随着整车电子架构向集中化演进，芯片需满足高算力、高安全性及灵活架构等多重要求，同时行业标准日益复杂、开发周期压缩，对基础软件在适配效率、功能安全及工具链完整性方面提出了更高要求。

知从科技商业开发总监曹守营聚焦于智能网联汽车快速发展背景下，芯片及基础软件面临的新挑战与新需求，表示知从科技作为专注汽车基础软件的企业，以“标准、垂直、生态、独立”为核心的产品理念，构建了符合AUTOSAR标准的木牛、青龙、玄武等软件产品系列，覆盖CP/AP平台、功能安全、信息安全及开发工具链。公司积极适配RISC-V等新兴架构，并提供轻量化解决方案以支持不同资源规模的ECU。此外，知从已将AI技术应用于内部开发流程，搭建智能体平台以提升需求分析、测试与代码生成效率。

目前，知从科技已与多家芯片企业深度合作，形成较完整的基础软件生态，产品通过功能安全ASIL-D认证及ASPICE CL3流程认证。未来，公司将继续深化软件平台与AI融合，加强RISC-V等开源架构支持，推动国产汽车基础软件实现更高自主性与竞争力。

曹守营 | 知从科技商业开发总监

AI驱动下的国产车规级MCU新边界

在国务院“人工智能+”行动规划的推出和汽车电子架构向集中化发展的背景下，MCU的角色正从传统执行器转向融合计算与控制的关键单元，对高算力、低功耗与高集成度提出了更高要求。

舆芯半导体科技 CEO李强聚焦于AI技术驱动下车规级MCU的创新与国产化突破，提出“FCU”概念，通过将CPU、DSP与NPU集成于单一芯片，实现算力与架构的深度融合。其基于16nm先进工艺的AI增强型MCU在性能上提升显著，功耗与成本优于同类产品，并全面支持功能安全与信息安全标准。公司产品布局覆盖端侧AI、工业机器人及汽车高端域控领域，尤其在底盘域与动力域推进国产替代，目前已具备样品并开展测试验证。

未来，舆芯半导体将继续深化AI与MCU的融合创新，依托自主架构与全链路服务能力，推动国产高端车规MCU在智能化与安全性方面实现突破，助力构建自主可控的汽车芯片生态。 

李强 | 舆芯半导体科技 CEO

汽车芯片应用现状和国产化策略

在国际贸易格局变化与智能网联技术加速发展的背景下，芯片供应链安全已成为主机厂的战略重点。目前，大乘用车集团使用的芯片中国产占比约41.79%，但全国产化供应链比例仅15.27%，高端芯片如高性能MCU、PMIC等仍以进口为主，主要来自英飞凌、NXP等国际厂商。

上汽集团大乘用车、电气集成部高级经理叶祺围绕汽车芯片的应用现状与国产化策略展开。他表示，针对芯片国产化，公司实施分类分级策略：对成熟国产芯片进行全面推广；对已有方案但未大批应用的二类芯片，通过芯片-零件-系统-整车四级验证推进上车；对低成熟度芯片则联合产学研进行技术攻关。同时，建立芯片全生命周期管理体系，依托审核与测试确保质量与可靠性。

叶祺强调，未来，随着电子电气架构向中央计算演进，舱驾融合与AI普惠将对SOC和MCU提出更高要求。公司对高价值SOC与高性能MCU坚持“国产+进口”双路径策略，在保障供应链安全的同时维持产品竞争力。最终，通过政府、行业、第三方认证与软件生态多方合力，共同构建国产芯片上车与产业协同发展的良好生态。

叶祺 | 上汽集团大乘用车、电气集成部高级经理

至此，第五届汽车芯片产业大会圆满落幕。未来，随着中央计算架构演进、舱驾融合与AI大模型在端侧广泛部署，汽车芯片将向更高算力密度、更高能效与更强功能安全方向持续突破。国产芯片企业有望在RISC-V生态、存算一体、碳化硅功率器件等关键技术领域加快自主替代，并通过产学研用协同构建更安全、开放的产业生态。智能汽车也将从“硬件定义”迈向“体验驱动”，以芯片为基，实现更自然的人机交互、更可靠的ADAS和更高效的能源管理，推动中国汽车产业在全球智能化竞争中构建核心优势。