小智一周要闻｜组合驾驶辅助系统安全要求立项；智源具身大脑RoboBrain 2.0发布

（原标题：小智一周要闻｜组合驾驶辅助系统安全要求立项；智源具身大脑RoboBrain 2.0发布）

本周具身智能、辅助驾驶领域大事如下：

智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求立项制定，东风、华为等参与起草

6月4日消息，全国标准信息公共服务平台公示了《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》拟立项强制性国家标准项目意见的通知。该国家标准计划由工信部提出，全国汽车标准化技术委员会智能网联汽车分会执行，主要起草单位包括中国汽车技术研究中心有限公司、东风汽车集团股份有限公司、华为技术有限公司等。项目周期为22个月，于2024年3月22日申报。

今年4月，中国汽车工业协会发布《关于规范驾驶辅助宣传与应用的倡议书》，提出杜绝虚假宣传与过度营销，确保功能命名科学严谨，防止驾驶员误用、滥用风险。4月27日，华为、广汽、上汽等多家企业高管联合发布《智能辅助驾驶安全倡议》，倡议全行业积极参与行业标准建设工作，不断提升和完善安全标准。

小智点评：安全才是智能驾驶的底线。

智源具身大脑RoboBrain 2.0发布，框架代码、数据集全面开源

6月6日，盖世汽车获悉，在2025北京智源大会上，北京智源人工智能研究院（简称：智源）宣布在今年3月份发布的RoboOS 1.0和RoboBrain 1.0基础上，发布新一代RoboOS 2.0与具身大脑RoboBrain 2.0。

据悉，RoboOS 2.0是一款支持无服务器一站式轻量化机器人本体部署的开源框架，同时也是首个支持MCP的跨本体具身大小脑协作框架，在该框架下可一键下载并部署来自全球开发者创建的相同型号机器人本体的小脑技能，完成大小脑的无缝整合。

RoboOS 2.0实现了小脑技能的免适配注册机制，有效降低了开发门槛，典型场景下，相关代码量仅为传统手动注册方式的1/10。

小智点评：机器人开发门槛大幅降低，推动行业创新。

华为余承东：ADS 4今年Q4 实现高速 L3 商用，鸿蒙智行不会有新的“界”

6月2日消息，华为常务董事、终端BG董事长余承东在2025未来汽车先行者大会上透露，25年第三季度，尊界S800等车型将开始升级ADS 4，今年Q4 ADS 4将实现高速L3商用，2026年之后将实现高速/城区低速L4。此外鸿蒙智行目前拥有“五界”，并暗示未来可能不会再有新的“界”。余承东表示，最初认为只有“四界”，但在上汽集团总裁贾健旭等领导的推动下，增加了一界。他强调，维持五个界已非常困难，因此不太可能再增加新的界。余承东对赛力斯、奇瑞、北汽、江淮、上汽五家公司表示赞许，认为这五家公司对应五个界，展现了强大的合作力量。他比喻说，一个拳头需要五个手指头才能握紧有力，因此不会有六个手指头，意味着合作将暂时停留在五个界。

鸿蒙智行“时代旗舰”尊界S800汽车上市 72 小时大定破 2600 台。尊界S800于5月30日晚正式上市，售价区间为70.8万至101.8万元。据分享，上市1小时大定订单即突破1000台，24小时后订单量超过1600台，上市48小时内，大定订单量突破2100台，其中70%的订单为百万顶配车型。

小智点评：L3自动驾驶商用倒计时！

湖北人形机器人创新中心、产业联盟揭牌

6月4日下午，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林到武汉东湖高新区调研人形机器人产业发展情况，并为湖北人形机器人创新中心、产业联盟揭牌。

图片来源：湖北发布

他强调，要深入学习贯彻习近平总书记考察湖北重要讲话精神，锚定“一年起步、三年见效、五年成势”的发展目标，抢抓机遇、乘势而上，加快打造人形机器人产业发展高地。

小智点评：湖北政策加码人形机器人，五年成势，抢占产业变革先机。

人形机器人公司加速进化已完成A轮融资

6月4日，盖世汽车获悉，人形机器人公司加速进化已完成A轮融资，本轮融资由深创投集团领投，金鼎资本跟投，老股东源码资本、英诺天使基金、民银国际、彼岸时代持续加注，义柏资本担任长期独家财务顾问。资金将主要用于产品迭代升级和规模化量产交付。

图片来源：加速进化

加速进化成立于2023年6月，主要开发人形机器人产品，由程昊创立并担任CEO，他本硕均毕业于清华大学，具备近十年的互联网大厂大规模产品研发经验，曾担任字节系高管。公司首席科学家赵国明为清华大学自动化系研究员，同时也是机器人控制实验室和无人系统中心类脑机器人中心主任，在足式仿生、类脑机器人及系统研究领域拥有超过20年的深厚积累，产品亮点：Booster T1双足人形机器人。

小智点评：加速进化A轮融资到位，Booster T1双足机器人量产交付再提速。

国投招商投资景略半导体，加速车载芯片国产替代进程

6月5日，国投招商宣布近日完成对景略半导体的战略投资，本轮融资总额达数亿元人民币。

此次资本注入将直接用于加速景略半导体在车载互联与交换芯片领域的技术研发创新及量产进程，标志着这家本土芯片设计企业正式进入高速发展新阶段。

作为车载高速网络全栈解决方案提供商，景略半导体凭借完全自主可控的技术体系崭露头角。企业构建了从物理层到协议栈的完整技术壁垒，在高速模拟电路设计、先进制程数字信号处理、数模混合芯片架构等关键领域形成专利集群。其自主研发的车载千兆PHY芯片成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内首个实现前装量产的同类产品。值得关注的是，该芯片已在多家主流车企数十款车型实现装车，累计出货量突破百万颗，且保持零缺陷的质量纪录，技术指标与可靠性表现全面对标国际巨头产品。

小智点评：车载芯片自主可控再突破，国投招商押注未来赛道。