韩国公布230亿美元芯片支持计划

（原标题：韩国公布230亿美元芯片支持计划）

盖世汽车讯 据韩联社和路透社报道，4月15日，韩国政府宣布计划增加对半导体行业的投资，旨在强化韩国半导体行业在全球竞争格局中的战略地位，以应对美国新总统特朗普上台后加剧的地缘政治不确定性。

图片来源：SK海力士

韩国财政部发布声明称：“由于韩国国内系统半导体行业基础薄弱，叠加美国新政府上台后政策不确定性加剧，业界要求韩国政府加大对半导体行业支持的呼声日益高涨。”

韩国财政部表示，韩国政府的支持政策将包括把半导体行业的投资预算，从当前的26万亿韩元扩大至33万亿韩元（约合232亿美元），旨在构建一个“以私营企业为主导”的半导体创新生态系统。

本次增资将优先用于建设关键基础设施，包括向私营企业提供专项资金支持，以在韩国首都首尔以南约40公里的龙仁市（Yongin）及65公里的平泽市（Pyeongtaek）的半导体产业集群内，铺设地下输电线路。

全球最大存储芯片制造商三星电子已在龙仁市及周边区域运营多个半导体制造基地。其半导体制造领域的竞争对手SK海力士也公布了投资计划，拟于龙仁市新建芯片生产基地。

韩国财政部表示，将在2025年至2027年间额外拨款3万亿韩元，用于扩增半导体行业现有低息贷款规模，届时半导体行业的总贷款额度将达到20万亿韩元。

同时，韩国财政部称，将着力提升半导体生态系统的整体竞争力，具体举措包括建设先进制程晶圆厂，以及启动大规模研发项目集群。

韩国财政部指出，韩国政府还将通过在试生产前增加检测设备，提前发现设计漏洞，以此支持下一代半导体研发进程。

此外，韩国政府对半导体行业的投资预算，还将包括设立本地硕士及以上学历人才专项计划、引进海外专家及顶尖人才等渠道，强化招才引智工作。

据悉，2024年，韩国半导体出口额达到1,419亿美元，占韩国出口总额的21%；其中，对华半导体出口额为466亿美元，对美半导体出口额为107亿美元。