(原标题:最强全能平板笔记本!ROG幻X 2025 13999元起预约:首发独占AMD最强U)
快科技2月18日消息,早在CES 2025大会上,ROG就拿出了焕然一新的全能平板笔记本“ROG幻X 2025”,多种形态适用多种场景,而且首发独占AMD最强移动处理器锐龙AI Max+ 395,也可选次旗舰锐龙AI Max 390。
目前,ROG幻X 2025已经开启预约,25日22点整正式开卖,购机晒单即可返500元E卡超级福利,部分地区还提供2000元的国补优惠!
三种配置可选:
AI Max+ 395、64GB、1TB 16999元,补贴到手价约14999元;
AI Max+ 395、32GB、1TB 14999元,补贴到手价约12999元;
AI Max 390、32GB、1TB 13999元,补贴到手价约11999元。
ROG幻X 2025属于全能型的平板笔记本,具备多种不同形态,满足不同场景需求:
单独使用是一款强大的平板电脑,可触摸操作,可手写笔操作;展开背部的无级悬停支架,即可立于桌面,方便操作、演示、分享;接上磁吸键盘,有变身为一款标准的笔记本。
因此,无论是居家、办公、出差、旅游,ROG幻X 2025都是一把好手。
整机设计精致,颜值养眼,CNC一体成型工艺打造,尤其是背部还有全新的RGB透明视窗,相比上代面积更大、效果更炫目,而侧面也设计了特别的刀纹装饰。
裸机重量仍然保持在1.2kg,厚度甚至稍稍减薄了一些,仅为12mm。
13.4英寸的ROG星云屏虽然不大,但素质一流,分辨率2.5K,高刷新率180Hz,高亮度500nits,响应时间3ms,色域覆盖100% P3(四种专业色域切换),出厂校色,可触控操作,还随机附赠了4096级压感触控笔ASUS Pen 2.0。
屏幕表面覆盖了康宁5代玻璃和DXC涂层,防刮耐磨,可有效降低光反射。
值得一提的是,屏幕顶端配备了500万像素+IR红外双摄像头,背部还有一颗1300万像素摄像头。
搭配超薄便携的键盘,优于采用了磁吸式设计,其对接非常牢固、方便, 而且键程达1.7mm,增大的键帽和触控板的面积,让操作更得心应手。值得注意的是,其依旧支持RGB背光。
配置方面,最大亮点当属首发独占的AMD锐龙AI Max+ 395(代号Strix Halo)。
它采用台积电4nm工艺和chiplets小芯片设计,配备多达16个Zen 5 CPU架构核心,最高加速频率达5.1GHz,并有16MB二级缓存、64MB三级缓存。
集成的Radeon 8060S iGPU更是“天下无敌”,多达40个RDNA 3.5架构的计算单元,频率高达2.9GHz,独显级的超高性能,可媲美满血的移动版RTX 4060,甚至超过Max-Q版本的移动版RTX 4070,还支持HDMI 2.1、DP 2.1输出。
同时自带新一代NPU AI引擎,50 TOPS的顶尖算力,再加上CPU、GPU,整个平台AI算力高达126 TOPS,可轻松满足多种AI应用场景需求。
内存支持超高频率的LPDDR5X-8000,而且是四通道的统一内存设计,拥有256-bit的超高位宽,内存、显存可灵活分配,提升游戏、生产力、AI等全场景的性能。
锐龙AI Max 390则是12核心24线程,最高频率5.0GHz,二级缓存12MB,集成Radeon 8050S GPU,32个单元,频率2.8GHz,总算力110 TOPS。
为了满足高性能释放的需求,ROG幻X 2025的内部进行了重新设计,散热也全面升级。
其中,主板采用多达14层PCB设计,面积相比上代减少15.5%,供电电路则增强到14相,能耗表现更佳。
通过优化内部空间,电池容量从上一代的56Wh升级到70Wh,因此续航大幅提升,并支持快充,半小时即可充入大约50%。
升级版冰川散热架构2.0扩大了进风口,以增加内部气流,配备了两个内吹设计的第二代Arc Flow 绝尘风扇、全新的不锈钢-铝-铜复合材质均温板、更大面积的冰翼鳍片,可以快速排走内部热量,降低屏幕温度,提高触控体验舒适度。
其他方面,小巧强悍的ROG幻X 2025也有丝毫妥协,扩展性能极为丰富。
网络支持Wi-Fi 7,接口配备两个USB4 40Gbps、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1、MicroSD,以及全新的控制中心键,可以一键呼出控制中心。
此外,为了满足高性能释放、高速外设的供电需求,供电接口从C口改为方形,功率从130W增至200W,且不会额外占用Type-C接口。
现如今,平板笔记本产品已经极为稀少,而且很多要么设计敷衍,要么性能平平。
ROG幻X 2025可谓其中的一股清流,无论精致的外观,还是澎湃的性能,都独树一帜,绝对是多场景高性能需求的不二之选!现已开启预约,2月25日22:00首发开售,信仰玩家不容错过。
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