地平线未回应赴美IPO传言 创始人此前称上市诞生至少60个亿万富翁

来源:经济观察网 作者:周菊 2021-06-05 21:28:00
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(原标题:地平线未回应赴美IPO传言 创始人此前称上市诞生至少60个亿万富翁)

经济观察网记者周菊 王国信  作为国内这两年小有名气的人工智能芯片初创企业,地平线(北京地平线机器人技术研发有限公司)的上市似乎已经进入倒计时。

“余老板(余凯)去年说,地平线要是(能)IPO,公司至少诞生60个亿万富翁。 看来今年又有一批人要财富自由了啊,这一批人里,是不是只剩下了两个联创?(联合创始人)。”有人在职场社交平台脉脉上发贴称。记者从核心消息渠道获知,该消息基本属实。而从这句话来看,地平线的上市将会在今年启动,并以IPO的方式将进行。

脉脉上还有自称该公司的员工发贴表示:期权的话不只是老员工,能力强的新员工也能拿到,而且如果业绩好也会在调薪和年终奖中体现。另有自称该公司的员工爆料称,该公司目前创始团队不到10人,后面加入的(人)相对较多。

地平线成立于2015年7月,2017年地平线推出中国首款边缘人工智能芯片;2019年先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年,地平线又发布了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。据介绍,地平线即将推出面向高等级自动驾驶的征程5。不过,地平线从成立初期开始就不是将自动驾驶当做唯一聚焦领域,该公司的目标其实是成为一个AI 平台公司,其未来业务包括自动驾驶、智慧城市、智慧商业。

实际上早在6月3日,就有消息称地平线正在考虑在美国IPO,筹资规模可能高达10亿美元。公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金。而媒体甚至还援引一位知情人士的表述说,它正与顾问机构一起筹备发行股份。该知情人士表示,地平线最快可能在今年年底上市。目前,地平线方面还未对此消息做出任何回应。 6月5日,经济观察网记者就此向该公司求证,但截至发稿时间,并未获得相应回应。

不过,即便不是今年上市,地平线的上市时间也不会很遥远了。去年12月底,在地平线刚完成C轮融资时候,地平线高层在与经济观察网记者交流时,该公司高层确认,已经开始交付产品的地平线已经具备了造血能力,在接下来的发展中,该公司将有两个重要的发展方向:其一是继续扩张市场;其二是寻找机会,最快在2年内于科创板上市。“科创板的政策很好,而美国资本市场的政策并不具备稳定性。”该公司一位高层此前对经济观察报记者表示。

这与此次传闻中地平线选择美国上市的说法有所出入,至于地平线是否切换了首选上市地点,而又为何作出这种选择目前尚不可知。

但对地平线而言,寻求更稳定的资金来源,将是这家公司在竞争中突围的关键。目前,地平线已同理想汽车、奥迪等国内外知名主机厂及Tier1 零部件供应商进行深度合作,成功签下20余个量产定点车型,该公司预计明年装车量可达百万台。在这种背景下,地平线的目标是进入行业前两名,在地平线创始人余凯看来,这是地平线真正意义上获得生存空间的标志。

余凯此前对经济观察网记者表示,2020年是车规级芯片企业拿到竞赛入场券的最后一年,相比于消费品的竞争,芯片这种产品的底层竞争会更早结束。这在个人电脑和智能手机上都展现的很明显,而在智能汽车上,余凯认为会出现相同的趋势,这会出现两个特点:其一、车规级芯片的竞争最后依然会集中在中国和美国之间的竞争上;第二,行业第一的份额会急剧扩大,而行业第三会基本没有存在感,即便是它依然拥有一部分市场。

余凯认为,芯片的竞争到2023年决赛就会结束,不能进前二,企业未来肯定没戏。第一和第二之间也会有很大的差距。而地平线要在未来五年内进入前二。因而对地平线来说,获得稳定的融资是十分关键的一步。 不过,需要澄清的是,目前汽车行业中的闹得沸沸扬扬的芯片短缺是“MCU芯片”供应不足,外界容易将各类芯片混为一谈,地平线实际上生产的是车载AI芯片,这种车规级芯片技术要求更高。

余凯对外曾表示,地平线在国内属于第一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。而从全球看,目前只有三家企业实现了车规级AI芯片的前装量产,分别是英特尔Mobileye、英伟达和地平线。值得一提的是,地平线C轮融资估值35亿美元,而C论融资额为9亿美元(约合人民币58亿)。

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