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智能电动2026 | 单记章:黑芝麻2026年出货量将超千万颗

(原标题:智能电动2026 | 单记章:黑芝麻2026年出货量将超千万颗)

盖世汽车讯 在4月11日举行的智能电动汽车发展高层论坛(2026)上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示,VLA+世界模型正从云端向端侧部署,将大幅提升高阶智能驾驶能力,甚至可能超越人类驾驶水平。这对芯片算力提出极高要求,当前先进制程产能紧张,结构性的半导体产能紧缺需提前部署。

黑芝麻智能最新设计的华山A2000家族芯片已通过美国审查并获芯片。该系列支持全链路浮点计算,NPU实现双链路安全冗余,支持chip to chip互联以扩展至数千TOPS算力,单芯片最高达1000TOPS,最低200TOPS,全面覆盖城市NOA到L4自动驾驶。芯片还集成近存计算架构,大幅降低DDR带宽需求和延迟;内置3D低光增强功能,可支持0.001Lux极暗场景。

单记章透露,黑芝麻智能2024年作为中国智能汽车AI芯片第一股上市,2026年完成中国AI芯片首个并购案例。2023年已率先推出舱驾融合方案并量产。2025年业务增长超75%,2026年芯片出货量将远超千万颗。公司正利用车载量产经验赋能具身智能。

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