Seeds | 地瓜机器人完成1.5亿美元B2轮融资

（原标题：Seeds | 地瓜机器人完成1.5亿美元B2轮融资）

2026年4月8日，盖世汽车由官方获悉，地瓜机器人完成1.5亿美元B2轮融资。值得注意的是，就在3月16日，地瓜机器人才刚刚完成1.2亿美元B1轮融资，至此其B轮累计融资额达2.7亿美元。

本轮战略投资方包括某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团。财务投资方有慕华科创、云锋基金、华控基金、LOOK CAPITAL、凯联资本。老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Vertex Growth持续跟投。

图源：地瓜机器人

资金将用于加速商业及开发者生态的全球化布局，依托软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座，拓展全球机器人产业创新空间。

2025年，地瓜机器人业务数据实现“三级跳”：全年出货量同比增长180%，客户数量增长200%。头部客户覆盖从成熟消费级品类到前沿具身智能机器人的全领域，迄今累计推出超百款机器人产品。

开发者生态同步扩张：全球开发者数量突破10万，同比增长100%，分布于亚太、欧洲、北美等20多个国家和地区。其“地心引力”创新企业加速计划已服务500余个中小创新团队，助力200余个团队落地爆款产品。

地瓜机器人联合超过60家软硬件及解决方案生态伙伴，构建完整可靠的软硬一体解决方案，以降低开发门槛、缩短周期，加速智能机器人规模化落地。

软硬协同层面，地瓜机器人与地平线保持技术同源与战略协同，共同打造“具身智能大脑基座”。地瓜机器人推出的具身智能机器人大算力开发平台RDK S600，与地平线开源的具身智能小脑基座模型HoloMotion、大脑基座模型HoloBrain实现原生适配与深度优化。

该组合赋予机器人灵活控制、空间感知与精细操作能力，支持“一脑多形”，适配不同形态与应用场景的机器人产品。未来，双方将围绕“大算力+大模型”深化系统性创新，从底层架构实现算力与模型的双向优化，以有限投入提升性能与体验，释放多场景应用潜力。