车规芯片掀 “中国速度”，ST未来三年将推70款车规MCU

（原标题：车规芯片掀 “中国速度”，ST未来三年将推70款车规MCU）

“目前，针对EMB线控制动的专用芯片，我们已携手国内顶尖企业成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型，现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案，期望在实现成本优化的同时，进一步提升其安全性。”日前，意法半导体（ST）在上海扩建升级的新能源汽车创新中心正式向媒体开放的当日，ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监 姜炯迪 (Jackie JIANG)向盖世汽车透露道。

而这，亦不过是ST面向中国新能源汽车创新的众多解决方案之一。

越来越多芯片，专为中国打造

随着全球汽车市场电动化、数字化浪潮的汹涌而至，消费者对汽车的需求已不再局限于传统的驾驶功能，而是更加注重驾乘体验、安全性能及智能化水平。这一变化直接推动了汽车半导体市场的快速增长。据意法半导体中国区汽车市场及应用总监付志凯介绍，过去十几年间，一台车所使用的半导体价值已从200-400美元飙升至超过1000美元，这充分说明了市场对半导体需求的激增。

在中国市场，这一趋势尤为明显。

“与我们的欧洲客户相比，如今中国汽车架构的演变非常快。”ST中国区汽车市场及应用总监、上海新能源汽车技术创新中心负责人付志凯（Gavin FU）如是说道。

2023年初，零跑汽车创始人、董事长、CEO 朱江明一句“两年是一个智能电动汽车的更新周期，跟上这个节奏才不会落伍。”在业内引起轩然大波。

回顾传统燃油车时代，“造车” 无疑是一项复杂且耗时的系统工程。按照正向汽车研发的常规进度，一款新车从概念萌发到最终落地，完整的研发周期往往长达4到5年。

然而，当汽车产业迈入智能电动汽车时代，一切都像按下了“快进键”。激烈的市场竞争与消费者对创新技术的迫切需求，促使行业不断压缩智能驾驶技术的上车周期。如今，将这一周期压缩至18个月已成为行业新常态，一些追求极致效率的企业更是在此基础上一压再压。

与此同时，是引领全球的汽车电气化、智能化发展节奏。随着“智能出行”理念的深入人心，消费者对自动驾驶、智能座舱等功能的需求日益增长，对汽车安全性能的要求也愈发严苛。付志凯指出：“自动驾驶对汽车的安全性能要求极高，需要更安全、更可靠的芯片支持。”同时，新能源汽车在中国的高渗透率，以及全球范围内排放标准的不断提升，都在驱动着半导体技术的持续升级与换代。

ST之所以能在全球汽车半导体市场占据领先地位，离不开其在工艺研发上的持续投入与突破。从MEMS工艺、CMOS工艺到模拟工艺、功率相关工艺，再到光感测解决方案相关工艺，ST拥有一系列行业领先的半导体制造技术。

截止目前，针对汽车电动化和数字化大趋势，ST已在中国市场推出超34个汽车解决方案。“ST新能源汽车创新中心可以直接提供A样（原型样件）产品供客户进行再开发，进而大幅缩短它整个开发周期”付志凯介绍道。

此次创新中心的扩建升级，旨在构建一个集研发、测试、验证于一体的综合性平台，以更好地服务中国乃至全球的新能源汽车客户。“未来三年内，我们会持续推出约70多款车规级MCU产品。”

在中国，不只是为了中国

在全球汽车产业链深刻变革的今天，本地化战略已成为跨国企业拓展中国市场、提升全球竞争力的关键。意法半导体深谙此道，通过实施“在中国，为中国”的战略，不断深化与本地伙伴的合作，共同推动中国新能源汽车产业的发展。

据意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平介绍，ST在中国已经深耕了40多年，拥有近5000名优秀员工，分布在全国各地的市场销售、设计研发、技术创新中心、生产制造等各个环节。“我们是一家具有本地化思维能力的公司。”曹志平强调，“通过与中国本地生态伙伴的紧密合作，我们构建了一个完整的产业生态体系，为客户提供了更全面的服务。”

在具体实施上，ST围绕“中国设计、中国创新、中国制造”三条主线展开本地化战略。一方面，ST加大在中国的研发投入，与中国客户共同定义开发符合中国市场需求的芯片产品；另一方面，通过与三安光电、华虹等本地企业的合作，ST将最先进的8英寸碳化硅晶圆制造工艺带到中国，实现了前端晶圆和后端封装测试的本地化生产。

“我们在重庆和三安成立的合资公司，计划于2025年第四季度量产。”曹志平透露，“这将是我们‘在中国，为中国’战略的重要里程碑。”此外，ST还在深圳拥有运营三十周年的封装测试厂，通过与赛格集团等本地企业的合作，不断提升本地化制造能力。

在构建产业生态方面，ST不仅关注芯片产品的开发与创新，还积极与整车厂、tier 1供应商等产业链上下游企业展开合作。通过提供一站式解决方案和定制化服务，ST帮助客户缩短了产品开发周期，降低了成本，提高了市场竞争力。同时，ST还注重培养本地化人才，通过新能源汽车创新中心等平台，为客户提供全方位的技术支持和培训服务。

面对全球汽车市场的激烈竞争和不断变化的技术需求，意法半导体凭借其敏锐的市场洞察、持续的技术创新和深化的本地化战略，在新能源汽车领域取得了显著成就。未来，随着“在中国，为全球”战略的逐步实施，ST有望将在中国市场积累的技术和经验反哺全球业务，进一步提升其在全球汽车半导体市场的竞争力。正如曹志平所言：“我们预见，在接下来三到五年里，会有越来越多‘在中国，为全球’的芯片设计和方案设计出现。”这不仅是ST对未来市场的信心表达，更是对中国新能源汽车产业蓬勃发展的美好期许。